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完美体育飞凯材料:EMC环氧塑封料是公司主营产品之一主要应用于半导体封装以及分立器件中

发布时间:2024-05-30 09:46:28人气:

  完美体育完美体育完美体育每经AI快讯,有者在者互动平台提问:董秘您好,公司产品是否可以用于半导体封装?

  飞凯材料(300398.SZ)7月24日在者互动平台表示,EMC环氧塑封料是公司主营产品之一,主要应用于半导体封装以及分立器件中。客户为国内大型半导体封装OSAT厂商以及分立器件厂商,主要应用于FC、QFN、BGA等封装形式中。

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